信维通信开展2021年下半年投资者调研活动

来源:未知 编辑: 发布: 2022-04-27 15:18

2021年7月21日,信维通讯召开特定投资者调研活动,参会人员主要有广发证券等,会议以电话会议的形式展开,在董事会秘书长杨明辉和证券事务代表伍柯瑾的主持下顺利举行。

  会议分为以下几个部分:第一部分主要介绍了公司上半年的经营情况,2021 年上半年,公司实现营业收入 30.55 亿元,比去年同期增 长约 19.48%,保持着持续增长。天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟 业务保持稳步增长;LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等新业务 正在加快拓展。上半年,公司实现归属于上市公司股东的净利润 17,243.86 万元,较上年同期减少 47.53%。公司处于业务转型优化 阶段,利润端面临阶段性压力:1上半年是消费电子行业的淡季, 成熟业务的产能利用效率较低,影响了毛利率。另外,上半年原材 料价格上涨较快,公司成本端也受到了一定的影响。下半年随着旺 季到来,对业绩贡献效应将会提升。2目前公司处于业务转型优化 阶段,成熟业务与新业务交替,新业务正在加快拓展,公司加大了 对 LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等的拓展力度,已对收入 有所贡献,随着新业务逐步放量,将会成为业绩贡献的增长点。第二部分介绍了公司发展思路以及核心材料的布局情况,公司的发展思路,是用材料驱动业务,坚持“材料->零件-> 模组”一体化发展,目标是做中国的村田,这与公司业务转型优化 是一致的。这种发展思路的核心在于材料,让材料能力成为公司业务的核心驱动力。 公司重点关注磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料这四大核心材料平台。1已成立了专门做磁性材料的子公司,不 仅给内部做磁性材料,未来也可考虑其他与外部合作的磁性材料业 务。公司的天线业务、无线充电业务能在大客户处获得很高供应份 额,也得益于我们在磁性材料的技术积累。2公司组建了专门的高 分子材料团队,重点研究 LCP/MPF 等高分子材料,应对未来产品对 高频高速的需求;公司这方面的产品包括 LCP 天线及模组、BTB、天 线阵列。3功能复合材料,包括高密度材料、低密度材料、合金材 料等,这些材料在 EMI/EMC、UWB 模组等方面有大量应用。4陶瓷材 料,目前陶瓷材料主要应用在电阻、毫米波天线,未来还会继续尝 试拓展其它被动元件;今年年初,公司通过收购聚永昶正式进入被 动元件领域,公司也在加速被动元件生产制造能力的搭建,先做电阻,然后再布局其他被动元件业务,全面进军被动元件产业。第三部分介绍了公司的未来展望,下半年,公司将继续积极应对外部环境变化及产业阶段性挑战 所带来的压力,围绕经营规划,努力降本增效、实现经营目标。我 们对全年的整体表现保持乐观,一方面在下半年消费电子旺季的带 动下,产能利用率等将得到提高,公司盈利能力预计相应也会提升; 另一方面,随着 LCP、被动元件、BTB、汽车互联等新业务的逐步放 量,也会带动公司整体盈利能力的进一步提升,预计全年还是会保 持一个较好的发展势头,对于明年乃至后年的成长性,仍然保持乐 观的发展预期。

  最后,伴随着两位公司代表人对投资者的问题细致的回答,会议圆满结束。

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